Polls
Ultimele mesaje in forum
- Acta
- oldStuff by guza
- hey
- tre sa apara PS Vita si in RO
- Sistem AMD Sempron 2800+, monitor HP 19'', licenta Windows XP Home OEM
- Funny Zone
- Tastatura ~ 200n
- A început sezonul de DLC pentru Call of Duty: Modern Warfare 3
- Diablo 3 va suferi mici schimb?ri iar data de lansare r?mâne nesigur?
- Alan Wake vine în februarie, au fost publicate cerin?ele de sistem
Cele mai citite articole
- Call of Duty 4 Modern Warfare Championship 1st Edition
- Tombola de vară
- Battlefield 3 WAR Day la eMAG - LAN Party de BF3
- Win a game - 3 key-uri Dirt 2 si 3 key-uri Storm Rise
- Battlefield Bad Company 2... jocul de-a războiul
- Concurs: câştigă o placă video AMD Radeon HD6770
- NVIDIA GTX 480...hands on
- NVIDIA GTX 465... întruchipare de la ASUS
- Colin McRae: Dirt 2 …analiză la cald
- ASUS Ares - redefinirea ideii de placă video
Login
| Specificaţiile tehnice pentru Xbox360 slim |
| Written by George Dimache |
| Wednesday, 25 August 2010 11:00 |
|
Era cineva curios de specificaţiile tehnice ale noului Xbox360 (slim) lansat de Microsoft vara asta? Iată că echipa de ingineri care s-a ocupat de dezvoltarea noii console a făcut publice detaliile tehnice ce ţin de CPU, GPU şi memorie. E destul de corectă afirmaţia că Microsoft a reuşit să creeze cu succes un sistem ultra-compact când au pus pe aceeaşi napolitană un procesor şi un nucleu grafic. Întreaga platformă poartă numele de cod "Vejle" iar cerinţele Microsoft care au stat la baza proiectului au fost cât se poate de clare: dimensiuni mai mici, consum de energie scăzut şi bineînţeles costuri de produse cât se poate de minuscule. Procesorul este un triple-core IBM pe 45nm la 3.2Ghz (faţă de 90nm la variantele precedente), GPU-ul este fabricat de ATI /AMD tactat la 500Mhz iar numărul total de tranzistori folosiţi pentru construcţia cipului este de 372 milioane. Memoria este de 512MB DDR3 şi are o lăţime de bandă similară cu variantele precedente ale consolei. Deşi se putea merge pe varianta folosirii unui controller de memorie care să conecteze procesorul şi nucleul grafic, latenţele mai mici şi mărirea lăţimii de bandă ar fi făcut consola mult prea rapidă faţă de generaţiile precedente, iar Microsoft ar fi strâmbat din nas când ar fi rămas pe stoc cu o mulţime de console. Astfel s-a adăugat un modul care se comportă în linii mari ca un FSB off-die, datorită latenţelor crescute. Cum ziceam, mărimea die-ului a scăzut cu 50% ceea ce înseamnă mult mai puţină căldură şi "La revedere RRoD!". Cel puţin asta declară Microsoft. Microsoft nu vrea să comenteze referitor la strategia lor pe termen lung, deşi au un as în mânecă. Decizia de a "sugruma" performanţele consolei este una bună, mai ales că nu va fi necesară o nouă proiectare a cipului pentru îmbunătăţirea performanţelor.
|












