Pentru comunitate
Polls
Ultimele mesaje in forum
-
NOUA GENERATIE sa OC din fabrica ?
Omul_Maimutza -
Pc nou
VIPER -
Prezentați-vă!
badjew -
Vind Nokia 6234 decodat Made in Germany full pachet
alexx1488 -
Vind Samsung U800 Silver 3G decodat 3 MPx
alexx1488 -
probleme hard disk WD20EARS
George -
Vind UPS APC 800VA Impecabil
alexx1488 -
Cum sa fie organizata urmatoarea cupa de Battlefield 3?
DreakuSaurusREX -
[Vand] Placa video Sapphire HD4850
kAos -
Thread prezentare
Popescu Pompiliu-Ion
Latest comments
- Mo... eu am jucat mai la final, asa... Gabi a… written_by monstru on Friday, 18 May 2012 18:40 Diablo 3 review
- Le-am vazut si am vazut si alte articole cu 670… written_by andrei88 on Saturday, 12 May 2012 16:14 NVIDIA GeForce GTX 670 review
- andrei88, ai vazut toate cele 7 pagini? eu zic ca… written_by ferike on Friday, 11 May 2012 12:49 NVIDIA GeForce GTX 670 review
- salutne-am gandit sa il condensam cat mai mult pentur a… written_by fulger on Friday, 11 May 2012 09:23 NVIDIA GeForce GTX 670 review
- ba merita daca castigi la loto. cam scurt reviewul written_by andrei88 on Friday, 11 May 2012 09:15 NVIDIA GeForce GTX 670 review
Hai pe Facebook
| Specificaţiile tehnice pentru Xbox360 slim |
| Written by George Dimache |
| Wednesday, 25 August 2010 12:00 |
|
Era cineva curios de specificaţiile tehnice ale noului Xbox360 (slim) lansat de Microsoft vara asta? Iată că echipa de ingineri care s-a ocupat de dezvoltarea noii console a făcut publice detaliile tehnice ce ţin de CPU, GPU şi memorie. E destul de corectă afirmaţia că Microsoft a reuşit să creeze cu succes un sistem ultra-compact când au pus pe aceeaşi napolitană un procesor şi un nucleu grafic. Întreaga platformă poartă numele de cod "Vejle" iar cerinţele Microsoft care au stat la baza proiectului au fost cât se poate de clare: dimensiuni mai mici, consum de energie scăzut şi bineînţeles costuri de produse cât se poate de minuscule. Procesorul este un triple-core IBM pe 45nm la 3.2Ghz (faţă de 90nm la variantele precedente), GPU-ul este fabricat de ATI /AMD tactat la 500Mhz iar numărul total de tranzistori folosiţi pentru construcţia cipului este de 372 milioane. Memoria este de 512MB DDR3 şi are o lăţime de bandă similară cu variantele precedente ale consolei. Deşi se putea merge pe varianta folosirii unui controller de memorie care să conecteze procesorul şi nucleul grafic, latenţele mai mici şi mărirea lăţimii de bandă ar fi făcut consola mult prea rapidă faţă de generaţiile precedente, iar Microsoft ar fi strâmbat din nas când ar fi rămas pe stoc cu o mulţime de console. Astfel s-a adăugat un modul care se comportă în linii mari ca un FSB off-die, datorită latenţelor crescute. Cum ziceam, mărimea die-ului a scăzut cu 50% ceea ce înseamnă mult mai puţină căldură şi "La revedere RRoD!". Cel puţin asta declară Microsoft. Microsoft nu vrea să comenteze referitor la strategia lor pe termen lung, deşi au un as în mânecă. Decizia de a "sugruma" performanţele consolei este una bună, mai ales că nu va fi necesară o nouă proiectare a cipului pentru îmbunătăţirea performanţelor.
|








